MediaTek, lors de son sommet 2021, a annoncé la nouvelle puce phare Dimensity 9000. Il s’agit de la première puce TSMC au monde basée sur le processus 4 nm, censé améliorer les performances et l’efficacité énergétique. Le nouveau chipset MediaTek serait également en concurrence avec les chipsets haut de gamme Snapdragon (même le prochain Snapdragon 898), Samsung et Apple. Jetons un coup d’œil aux détails.
Annonce de la nouvelle puce MediaTek Dimensity 9000
MediaTek Dimensity 9000 utilise un Arm Cortex X2 Ultra-core cadencé jusqu’à 3,05 GHz, ce qui en fait la première puce à en utiliser un. Il comprend également 3 cœurs Cortex -A710 Super cadencés jusqu’à 2,85 GHz et 4 cœurs Cortex-A510 Efficiency. Il existe une prise en charge du dernier processeur graphique Arm Mali-G710 et d’un nouveau SDK de suivi des rayons, qui fera de la place pour de nouvelles techniques graphiques et des améliorations visuelles.
La nouvelle puce prend en charge la RAM LPDDR5 avec des vitesses allant jusqu’à 750 Mbps. Il prend en charge une unité de traitement AI (APU) de 5e génération, destinée à améliorer les performances des jeux, de l’IA-multimédia et de la caméra. Il dispose également de 14 Mo de cache, ce qui améliorerait les performances de 7 % et la consommation de bande passante de 25 %.
En ce qui concerne le département caméra, la nouvelle puce comprend un HDR-ISP 18 bits, qui peut capturer des vidéos HDR via trois caméras en même temps tout en garantissant une efficacité énergétique. C’est également la première puce au monde à prendre en charge les appareils photo 320MP.
Le Dimensity 9000 est livré avec un modem 5G conforme à la norme 3GPP Release-16 et prend en charge la 5G inférieure à 6 GHz avec une vitesse de téléchargement allant jusqu’à 7 Gbit/s avec 3CC Carrier Aggregation (300Mhz). C’est également le seul modem pour smartphone 5G à utiliser la commutation R16 UL Enhancement Tx pour les connexions SUL et NR UL-CA. La puce bénéficie de la capacité d’économie d’énergie de nouvelle génération UltraSave 2.0.
Il est suggéré (via GSMArena) que la nouvelle puce a dépassé les scores Geekbench d’une puce phare d’Android (très probablement Snapdragon 888). Le Dimensity 9000 aurait également atteint des scores multicœurs similaires à ceux du chipset A15 Bionic. Grâce à cela, MediaTek peut à nouveau battre Qualcomm et d’autres fabricants de puces dans le segment haut de gamme.
Les autres options de connectivité incluent la version Bluetooth 5.3 (une première pour une puce), le Wi-Fi 6E avec une efficacité de performances 2 fois supérieure, la technologie Bluetooth LE Audio-ready avec Dual-Link True Wireless Stereo Audio et la nouvelle prise en charge du GNSS Beidou III-B1C.
Le premier smartphone avec la nouvelle puce MediaTek Dimensity 9000 arrivera au premier trimestre 2022 dans le monde.
En plus de cela, MediaTek a annoncé la puce phare Smart TV Pentonic 2000, qui alimentera les téléviseurs 8K de nouvelle génération. Il utilise le processus 7 nm de TSMC, prend en charge les écrans 8K 120 Hz, dispose d’un moteur MEMC 8K 120 Hz intégré, etc.
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